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产品名称：微粉化双氰胺KD-5
产品用途：广泛应用于 PCB 印刷阻焊油墨、胶粘剂行业、环氧固体胶粘剂、单组分环氧树脂胶粘剂如汽车胶，电磁胶，电子胶（贴片胶，邦定胶）等。
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微粉化双氰胺KD-5
产品概述
KD-5 为超细、高纯、改性的双氰胺，可作为环氧树脂的潜伏性固化剂。KD-5 为白色流动性粉末，相对密度1.4，溶于水和乙醇，DMF，微溶于乙醚和苯，干燥时性能稳定，不可燃。
性能优势
广泛应用于 PCB 印刷阻焊油墨、胶粘剂行业、环氧固体胶粘剂、单组分环氧树脂胶粘剂如汽车胶，电磁胶，电子胶（贴片胶，邦定胶）等。复合材料碳纤预进料：如：风力发电机叶轮、螺旋桨、鱼杆、高尔夫球杆、网球杆以及运动器材方面；粉末涂料行业：高档纯环氧粉末、环氧/聚酯粉末、防腐粉末、美术型粉末、皱纹和细状砂纹粉末、浇铸料；用于湿法制造环氧层压板、热固化油墨、碳纤维等复合材料的关键原料。
固化特性
KD-5 在单组份环氧树脂胶中作为一种潜伏型固化剂，储存期达 6 个月不发生反应，其典型的固化温度为 150-180℃*30min，使用时一般添加一些潜伏型咪唑或脲类产品作为催化剂，以降低反应温度。
建议使用
（1）与通用型环氧树脂配 6-12 份，固化温度 160-180℃*30min。
（2）如与一些改性咪唑配合使用，固化时间和温度明显降低，一般在 100-120℃时，固化时间 30 分钟。
（3）促进剂的使用一般为树脂总重量的 2%-4%（正常比例为：树脂：固化剂：促进剂=100：10：2，固化条件180℃*15min 或 160℃*30min。
应用领域
广泛应用于 PCB 印刷阻焊油墨、胶粘剂行业、环氧固体胶粘剂、单组分环氧树脂胶粘剂如汽车胶，电磁胶，电子胶（贴片胶，邦定胶）等。